受惠于人工智能、5G以及物联网的继续性开展，近期半导体硅晶圆缺货之势加重，其间6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严峻。依据此布景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发出根据MEMS芯片的超级透镜 集成在MEMS扫描器上的根据超外表技能的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片，右图为光学显微成像图片。在MEMS器材上集成超级透镜，将有助于整合高速动态操控和准确波阵面空间操控优势，打造光操控新模型

NVIDIA公司宣布推出全新虚拟化软件功能，可将NVIDIA Tesla GPU加速服务器变身为强大的工作站，并为IT部门提供所需的资源，以满足企业级虚拟办公环境的需求。

NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。

全球最大汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发佈新一代RoadLINK?解决方案，扩展其在安全V2X(vehicle-to-everything)通讯领域的领导地位。全新恩智浦SAF5400是全球首款符合汽车标準的高效能单晶片DSRC数据机(modem)。

存储解决方案提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡，为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后，西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

NVIDIA (辉达) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 编译器与工具，协助高效能运算系统开发者针对搭载多核 CPU 与异质化 GPU 加速器的系统，开发出效能更高的软体，同时大幅简化程式设计流程。

随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。其实，简单点说，就是我们平时所说的单片机。

台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。在16nm和10nm工艺上，台媒也曾声言其进展良好，也曾传言指高通将会回归台积电采用10nm工艺生产骁龙835芯片，不过事实却与这些传言有出入。

12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，即2016年12月8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片，格罗方德也声称自研10nm工艺。